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MEDER electronic
DIP Series
Molded DIP
Reed Relays
DESCRIPTION
The DIP series is a very compact design having
a low profile package and a high profile package.
This series is compatible with all DIP relays.
FEATURES
? High resistance option available
? Diode option available
CHARACTERISTICS
? Low profile package
? Standard pin configurations
? IC-pin compatible
? 4.25 kVDC breakdown voltage for pin out 13
? UL approval
DIMENSIONS
All dimensions in mm [inch]
www.meder.com
147
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